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封裝廠都需要晶圓劃切嗎通常，從FAB廠制造的晶圓開(kāi)始，可以將電子封裝，按照制造的時(shí)間先后順序分為三個(gè)層次。
玻璃基板怎么切割？由Intel主導(dǎo)的玻璃基板，成為適用于下一代先進(jìn)封裝的材料。
相約在成都·中半?yún)f(xié)第18屆半導(dǎo)體分立器件年會(huì)在5G通信、大數(shù)據(jù)中心、光伏風(fēng)能儲(chǔ)能、新能源汽車(chē)等應(yīng)用市場(chǎng)增長(zhǎng)的牽引下，半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展之路在何方
陶瓷基板切割要注意材料分類(lèi)陶瓷基板切割要注意材料區(qū)分，且表面金屬會(huì)影響切割品質(zhì)。
芯片制造的一個(gè)重要工序-晶圓切割從沙子到成品，一個(gè)芯片要經(jīng)歷三次被切割。
先進(jìn)封裝技術(shù)往玻璃基封裝開(kāi)進(jìn)玻璃基板在AI芯片大尺寸封裝當(dāng)中可以克服有機(jī)基板的翹曲問(wèn)題
晶圓劃切時(shí)為什么要測(cè)高？為了保證測(cè)量結(jié)果的精準(zhǔn)，需要對(duì)劃片刀的磨損程度進(jìn)行在線(xiàn)檢測(cè)。
碳化硅晶圓(SiC)劃切方法金剛石劃片刀是目前切割SiC晶圓的常用技術(shù)
劃片機(jī)刀片之晶圓劃片刀劃片機(jī)刀片一般分為軟刀和硬刀兩種
準(zhǔn)確切割的典范——探討DFN切割切割工藝在現(xiàn)代制造業(yè)中，準(zhǔn)確度和效率是衡量工藝技術(shù)的關(guān)鍵指標(biāo)。而DFN切割工藝便是在這樣的標(biāo)準(zhǔn)下應(yīng)運(yùn)而生的一種高精度切割技術(shù)。它以精細(xì)的切割效果、快速的工作效率以及廣泛的應(yīng)用范圍，成為眾多領(lǐng)域中...