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        芯片制造的一個重要工序-晶圓切割
        發布時間:2024-06-17 點擊數:1620

        從沙子到成品,一個芯片要經歷三次被切割。

         

        第一次切割是將硅錠切成硅片。

        目前常規的切割方法主要有內圓切割和多線切割。內圓切割是利用內圓刃口邊切割硅錠,但由于刀片高度旋轉會產生軸向震動,刀片與硅片的摩擦力不斷增加,可能會在硅錠上殘留一些切痕甚至細小的裂隙。這樣一來,切割結束后可能就發生硅片崩片甚至飛邊的現象。

         

        多線切割技術是當前進行硅片切割的主流技術。在多線切割機中,導輪的動力來源于發電機,其旋轉可以有效的保障鋼絲切割線的高速運行。切割線在導輪的帶動下速度可達10m/s-20m/s。金剛線切割技術是未來相當長一段時間內主流的硅片切割技術。

         

        第二次是將千錘百煉的晶圓片劃切成極小的晶粒。

        晶圓劃片目前主要采用金剛石劃片刀進行。早期,6英寸以下的晶圓大部分都使用了劃片再掰開的切割法,現在則進行一次性切割,確保晶圓不受損壞。同時也有先切割、后減薄的切割方法。不管是哪種切割工藝,都需要用刀劃片機和金剛石刀片。

        除此以外,還有激光切割法,適用于晶圓厚度為100μm以下的晶圓。

         

        第三次則是初級封裝后進行分切,留待后用,或再進行多級封裝,或進行入產品應用流程。到此,芯片才能算作一個成品,能真正發揮他奇妙的作用。


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