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        封裝廠都需要晶圓劃切嗎
        發(fā)布時(shí)間:2024-08-07 點(diǎn)擊數(shù):1105

        電子封裝是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)工程,類型多、范圍廣,涉及各種各樣材料和工藝??砂磶缀尉S數(shù)將電子封裝分解為簡單的“點(diǎn)、線、面、體、塊、板”等。

        封裝基板是半導(dǎo)體芯片封裝的載體,搭載電子元器件的支撐,構(gòu)成電子電路的基盤,按其結(jié)構(gòu)可分為普通基板、印制電路板、模塊基板等幾大類。其中PCB在原有雙面板、多層板的基礎(chǔ)上,近年來又出現(xiàn)積層(build-up)多層板。模塊基板是指新興發(fā)展起來的可以搭載在PCB之上,以BGA、CSP、TAB、MCM為代表的封裝基板(Package Substrate,簡稱PKG基板)。小到芯片、電子元器件,大到電路系統(tǒng)、電子設(shè)備整機(jī),都離不開封裝基板。近年來在封裝基板中,高密度多層基板所占比例越來越大。

        電子封裝所涉及的各個(gè)方面幾乎都是在基板上進(jìn)行或與基板相關(guān)。在電子封裝工程所涉及的四大基礎(chǔ)技術(shù),即薄厚膜技術(shù)、微互連技術(shù)、基板技術(shù)、封接與封裝技術(shù)中,基板技術(shù)處于關(guān)鍵與核心地位。隨著新型高密度封裝形式的出現(xiàn),電子封裝的許多功能,如電氣連接,物理保護(hù),應(yīng)力緩和,散熱防潮,尺寸過渡,規(guī)格化、標(biāo)準(zhǔn)化等,正逐漸部分或全部的由封裝基板來承擔(dān)。

        電子封裝的范圍涉及從半導(dǎo)體芯片到整機(jī),在這些系統(tǒng)中,生產(chǎn)電子設(shè)備包括6個(gè)層次,也即裝配的6個(gè)階段。我們從電子封裝工程的角度,按習(xí)慣一般稱層次1為零級封裝;層次2為一級封裝;層次3為二級封裝;層次4、5、6為三級封裝。

         

        封裝的六個(gè)階段

        層次1(裸芯片)它是特指半導(dǎo)體集成電路元件(IC芯片)的封裝,芯片由半導(dǎo)體廠商生產(chǎn),分為兩類,一類是系列標(biāo)準(zhǔn)芯片,另一類是針對系統(tǒng)用戶特殊要求的專用芯片,即未加封裝的裸芯片(電極的制作、引線的連接等均在硅片之上完成)。晶圓劃切就是在這個(gè)層次進(jìn)行。

        層次2(封裝后的芯片即集成塊)分為單芯片封裝和多芯片封裝兩大類。前者是對單個(gè)裸芯片進(jìn)行封裝,后者是將多個(gè)裸芯片裝載在多層基板(陶瓷或有機(jī))上進(jìn)行氣密性封裝構(gòu)成MCM。

        層次3(板或卡)它是指構(gòu)成板或卡的裝配工序。將多個(gè)完成層次2的單芯片封裝和MCM,是裝在PCB板等多層基板上,基板周邊設(shè)有插接端子,用于與母板及其它板或卡的電氣連接。

        層次4(單元組件)將多個(gè)完成層次3的板或卡,通過其上的插接端子搭載在稱為母板的大型PCB板上,構(gòu)成單元組件。

        層次5(框架件)它是將多個(gè)單元構(gòu)成(框)架,單元與單元之間用布線或電纜相連接。

        層次6(總裝、整機(jī)或系統(tǒng))它是將多個(gè)架并排,架與架之間由布線或電纜相連接,由此構(gòu)成大型電子設(shè)備或電子系統(tǒng)。

         

        微電子封裝的三個(gè)層次

        通常,從FAB廠制造的晶圓開始,可以將電子封裝,按照制造的時(shí)間先后順序分為三個(gè)層次。

         

        一級封裝

        一級封裝是用封裝外殼將芯片封裝成單芯片組件(SCM)和多芯片組件(MCM)。半導(dǎo)體芯片和封裝體的電學(xué)互聯(lián),通常有三種實(shí)現(xiàn)途徑,引線鍵合(WB)、載帶自動焊(TAB)和倒裝焊(Flip Chip),一級封裝的可以使用金屬、陶瓷,塑料(聚合物)等包封材料。封裝工藝設(shè)計(jì)需要考慮到單芯片或者多芯片之間的布線,與PCB節(jié)距的匹配,封裝體的散熱情況等。

        二級封裝

        二級封裝是印刷電路板的封裝和裝配,將一級封裝的元器件組裝到印刷電路板(PCB)上,包括板上封裝單元和器件的互連,包括阻抗的控制、連線的精細(xì)程度和低介電常數(shù)材料的應(yīng)用。除了特別要求外,這一級封裝一般不單獨(dú)加封裝體,具體產(chǎn)品如計(jì)算機(jī)的顯卡,PCI數(shù)據(jù)采集卡等都屬于這一級封裝。如果這一級封裝能實(shí)現(xiàn)某些完整的功能,需要將其安裝在同一的殼體中,例如Ni公司的USB數(shù)據(jù)采集卡,創(chuàng)新的外置USB聲卡等。

        三級封裝

        三級封裝是將二級封裝的組件插到同一塊母板上,也就是關(guān)于插件接口、主板及組件的互連。這一級封裝可以實(shí)現(xiàn)密度更高,功能更全組裝,通常是一種立體組裝技術(shù)。例如一臺PC的主機(jī),一個(gè)NI公司的PXI數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),汽車的GPS導(dǎo)航儀,這些都屬于三級微電子封裝的產(chǎn)品。


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