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英特爾收縮玻璃基板自研業(yè)務(wù)在AI時代的推動下，玻璃基板技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化步伐正在加速前進。
Macom專注提升GaN-on-SiC產(chǎn)能Macom通過收購Wolfspeed射頻業(yè)務(wù)，拓展其在國防、航空航天等領(lǐng)域的應(yīng)用場景。
美國放開H20芯片出口中國限制CoWoS嚴(yán)格來說屬于2.5D先進封裝技術(shù)
碳化硅襯底尺寸格局根據(jù)電學(xué)性能差異區(qū)分，碳化硅襯底分為導(dǎo)電型襯底和半絕緣型襯底。
小米YU7大賣，帶動國產(chǎn)碳化硅供應(yīng)鏈升級隨著小米旗下車型的大批量交付，將助力國產(chǎn)碳化硅供應(yīng)鏈進一步完善升級。
碳化硅將迎來快速增長SiC襯底是第三代半導(dǎo)體材料中氮化鎵、SiC應(yīng)用的基石。
存儲芯片帶動半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇除人工智能（AI）之外的通用存儲器需求持續(xù)低迷，中國后來者正在積極擴大產(chǎn)量，存儲市場的未來正在引發(fā)擔(dān)憂。
陶瓷基板切割要注意材料分類陶瓷基板切割要注意材料區(qū)分，且表面金屬會影響切割品質(zhì)。
先進封裝技術(shù)往玻璃基封裝開進玻璃基板在AI芯片大尺寸封裝當(dāng)中可以克服有機基板的翹曲問題
準(zhǔn)確切割的典范——探討DFN切割切割工藝在現(xiàn)代制造業(yè)中，準(zhǔn)確度和效率是衡量工藝技術(shù)的關(guān)鍵指標(biāo)。而DFN切割工藝便是在這樣的標(biāo)準(zhǔn)下應(yīng)運而生的一種高精度切割技術(shù)。它以精細(xì)的切割效果、快速的工作效率以及廣泛的應(yīng)用范圍，成為眾多領(lǐng)域中...