2025年7月15日，美國英偉達公司創始人兼首席執行官黃仁勛宣布美國政府已批準H20芯片銷往中國。另外，英偉達公司還將發布一款名為RTX Pro的新顯卡，專為計算機圖形、數字孿生和人工智能設計。

今年4月美國政府決定禁止英偉達向中國市場銷售其H20芯片。而H20，是為遵守美國出口限制而推出，專為中國市場設計的AI加速器。H20基于英偉達Hopper架構，擁有CoWoS先進封裝技術。H20在計算能力、互聯速度和帶寬上低于其旗艦AI芯片H100和H800，更適用于垂類模型訓練、推理，無法滿足萬億級大模型訓練需求。H20芯片2023年末在中國上市之初一度被認為是“雞肋產品”，但DeepSeek的熱潮讓H20變得供不應求。隨著AI應用加速落地，中國對H20等AI芯片的需求還在進一步上升。

H20擁有CoWoS先進封裝技術。CoWoS嚴格來說屬于2.5D先進封裝技術，由CoW和oS組合而來：先將芯片通過Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至硅中介層，再把CoW芯片與基板（Substrate）連接，整合成CoWoS。核心是將不同的芯片堆疊在同一片硅中介層實現多顆芯片互聯，達到封裝體積小，功耗低，引腳少的效果。

CoWoS自2011年經臺積電開發后，經歷5次技術迭代；臺積電將CoWoS封裝技術分為三種類型——CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L，不同類型在技術特點和應用有所區別。CoWoS-L有望成為下一階段的主要封裝類型。

CoWoS封裝具有高度集成、高速和高可靠性、高性價比等優勢。但與此同時CoWoS面臨的挑戰不小：制造復雜性、集成和良率、電氣、散熱等。

后摩爾時代，先進制程工藝演進逼近物理極限，先進封裝成了延續芯片新能持續提升的道路之一。2025年中國先進封裝市場規模將超過1100億元，年復合增長率達26.5%。

CoWoS先進封裝技術主要應用于AI算力芯片及HBM領域。英偉達是CoWoS主要需求大廠，在臺積電的CoWoS產能中，英偉達占整體供應量比重超過50%。目前，HBM需要CoWoS等2.5D先進封裝技術來實現，HBM的產能將受制于CoWoS產能，同時HBM需求激增進一步加劇了CoWoS封裝的供不應求情況。