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BGA切割的工藝難點BGA切割工藝難點在于其精細(xì)度要求很高，傳統(tǒng)的手工切割方法往往難以滿足要求。同時，由于BGA芯片焊接后無法拆卸，因此一旦出現(xiàn)偏差或瑕疵，就會導(dǎo)致芯片失效或無法正常工作，甚至可能損壞電路板...
半導(dǎo)體切割刀片與電鍍軟刀的結(jié)合在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，精度和效率是至關(guān)重要的。而半導(dǎo)體切割刀片和電鍍軟刀的結(jié)合，為這兩個關(guān)鍵因素提供了強大的支持。這兩種工具各自擁有獨特的優(yōu)勢，但當(dāng)它們結(jié)合在一起時，可以實現(xiàn)更高的效率和更精...
電鍍刀的相關(guān)知識一、電鍍刀——產(chǎn)品介紹電鍍刀是一種表面處理技術(shù)，它通過在刀片表面鍍一層金屬薄膜，增強了刀片的硬度和耐磨性。電鍍刀是工業(yè)生產(chǎn)中常用的一種工具，它廣泛用于加工領(lǐng)域，特別是在切削和切割方面的應(yīng)...
劃片機刀片中，軟刀、硬刀有什么區(qū)別？看完就明白行業(yè)內(nèi)將劃片機刀片一般分為軟刀和硬刀兩種。有時候也被稱作砂輪片。
你知道晶圓劃片刀嗎？在半導(dǎo)體晶圓封裝的早期階段，切割刀是切割晶圓和制造芯片的重要工具
造成晶圓切割過程中崩邊的原因！ 晶圓切割主要采用輪轂型電鍍硬刀，切割過程中可能會出現(xiàn)崩邊，這是最常見的問題。崩邊分為正面崩邊和背面崩邊，原因不同。
2022年半導(dǎo)體行業(yè)展會CSPT2022第二十屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會在南通舉辦。
幾個核心元素的晶圓劃切環(huán)節(jié)！切割機以強磨削為切割機制，空氣靜壓電主軸為執(zhí)行元件，以每分鐘30000至60000的速度劃定切割晶片的切割區(qū)域。承載晶片的工作臺沿著葉片與晶片接觸點之間的切割線以一定的速度直線移動，以分...
碳化硅晶圓劃切方案集合碳化硅硬度高，耐磨性好，碳化硅晶片硬度大，莫氏硬度分布在...
晶圓劃片刀的選擇至關(guān)重要! ...