近年來，CSP在業界引起較大議論，它被行業寄予厚望，被認為是一種“終極”封裝形式。

1.技術走向

終端產品的尺寸會影響便攜式產品的市場同時也驅動著CSP的市場。要為用戶提供性能最高和尺寸最小的產品，CSP是最佳的封裝形式。順應電子產品小型化發展的的潮流，IC制造商正致力于開發0.3mm甚至更小的、尤其是具有盡可能多I/O數的CSP產品。據美國半導體工業協會預測，目前CSP最小節距相當于2010年時的BGA水平（0.50 mm），而2010年的CSP最小節距相當于目前的倒裝芯片（0.25 mm）水平。

由于現有封裝形式的優點各有千秋，實現各種封裝的優勢互補及資源有效整合是目前可以采用的快速、低成本的提高IC產品性能的一條途徑。例如在同一塊PWB上根據需要同時納入SMT、DCA，BGA，CSP封裝形式（如EPOC技術）。目前這種混合技術正在受到重視，國外一些結構正就此開展深入研究。

對高性價比的追求是圓片級CSP被廣泛運用的驅動力。近年來CSP封裝因其寄生參數小、性能高且尺寸更小（己接近芯片本身尺寸）、成本不斷下降的優勢，越來越受到業界的重視。CSP從晶圓片開始到做出器件，整個工藝流程一起完成，并可利用現有的標準SMT設備，生產計劃和生產的組織可以做到最優化；硅加工工藝和封裝測試可以在硅片生產線上進行而不必把晶圓送到別的地方去進行封裝測試；測試可以在切割CSP封裝產品之前一次完成，因而節省了測試的開支。

2.應用領域

CSP封裝擁有眾多TSOP和BGA封裝所無法比擬的優點，它代表了微小型封裝技術發展的方向。一方面，CSP將繼續鞏固在存儲器（如閃存、SRAM和高速DRAM）中應用并成為高性能內存封裝的主流；另一方面會逐步開拓新的應用領域，尤其在網絡、數字信號處理器（DSP）、混合信號和RF領域、專用集成電路（ASIC）、微控制器、電子顯示屏等方面將會大有作為，例如受數字化技術驅動，便攜產品廠商正在擴大CSP在DSP中的應用，美國TI公司生產的CSP封裝DSP產品目前已達到90％以上。此外，CSP在無源器件的應用也正在受到重視，研究表明，CSP的電阻、電容網絡由于減少了焊接連接數，封裝尺寸大大減小，且可靠性明顯得到改善。