在晶圓切割環節中，經常遇到的較窄跡道(street)晶圓，要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內。雖然目前有激光切割、等離子切割等方式，理論上可以實現窄跡晶圓的切割，但是考慮到技術成熟度不高、適用產品范圍小、設備價格高等方面因素，應用金剛石劃片刀仍是最優的選擇。這就要求切割設備具備更高的精度和更先進的對準運算，以及厚度盡可能薄、剛性更強的刀片。

當切割窄跡道晶圓時，常見的一種推薦是，選擇盡可能最薄的刀片。但是，很薄的刀片是非常脆弱的，更容易過早破裂和磨損，結果，其壽命期望和工藝穩定性都比較厚的刀片差。這對刀片品質以及合適的切割方案有較高的要求。

一般對于50~76μm跡道的晶圓推薦厚度為20~30μm的刀片，40~50μm跡道的晶圓推薦厚度為15~20μm的刀片。

        崩邊效果                                                刀痕效果