EMC是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料。

塑封材料90%以上都采用EMC，塑封過程是用傳遞成型法將EMC擠壓入模腔并將其中的半導體芯片包埋，同時交聯(lián)固化成型，成為具有一定結(jié)構(gòu)外型的半導體器件。

EMC最近幾年被廣泛用于LED支架，通過改變填料，加入二氧化硅粉末，使其成白色，比傳統(tǒng)的LED類PPA支架在氣密性、耐高溫老化、抗紫外衰減能力等方面有較大的提升，而且兼具體積小、成本低等特點，逐漸成為LED封裝廠的新選擇。

在EMC的組成中，除主料酚醛環(huán)氧樹脂外，用量最多的就是填料硅微粉，硅微粉填料占環(huán)氧模塑料重量比達70-90％。球形硅微粉是通過不同粒徑的球形硅微粉進行組合，從而使填充空間的空隙率達到最小。環(huán)氧樹脂熱膨脹系數(shù)較高，球形硅微粉的精密堆積也會減少環(huán)氧樹脂的使用，從而增強塑封料的熱性能，同時發(fā)揮硅微粉的絕緣性能，減少電路之間的干擾。

EMC的切割主要考慮毛刺的去除，和切割效率的提升。以下是西斯特樹脂刀切割EMC的案例展現(xiàn)。