隨著半導體包裝元件小型化/多品種化進程的不斷加快，QFN的切割方法也發生了變化，從使用剪刀和銑床到使用切割機進行切割。能否有效抑制銅材料獨特毛刺的發生，最大限度地提高生產率，已成為QFN加工的關鍵因素。在這里，我們將介紹適合QFN加工的新型樹脂結合劑磨輪刀片和適合QFN加工的切割機，可以對QFN實施高質量加工（減少毛刺的發生，提高生產率）。

   事實證明，電鑄磨輪刀片通常用于切割QFN等半導體包裝元件。但由于這類磨輪刀片在半徑方向上的消耗量低于側面，側面形狀相對較薄，導致芯片形狀變形和使用壽命縮短。

   這里介紹的新型樹脂結合劑磨輪刀片具有垂直消耗的特點，可以有效減少芯片變形的發生。新型磨輪刀片不僅能保持芯片形狀不變，有效抑制銅電極毛刺的發生，而且與原樹脂結合劑磨輪刀片相比，不僅具有優異的耐磨性，而且可以提高生產率。