2021年2月，西斯特科技通過深圳市科技創(chuàng)新委員會、深圳市財政局、國家稅務(wù)總局深圳市稅務(wù)局聯(lián)合評定，榮獲國家高新技術(shù)企業(yè)認證。

高新技術(shù)企業(yè)一直受到各級政府的高度重視、鼓勵和支持。經(jīng)認定的高新技術(shù)企業(yè)將可享受稅收、人才引進和其他財政金融等方面的優(yōu)惠政策，為持續(xù)健康的發(fā)展帶來新的機遇。

西斯特科技獲得此認證，對公司發(fā)展意義重大，既是政府部門對公司經(jīng)營成果、技術(shù)創(chuàng)新能力、高端技術(shù)開發(fā)實力等方面的認可，也是公司進一步深入研發(fā)、提升行業(yè)地位、樹立品牌形象的信心所在。

西斯特科技以數(shù)字化閉環(huán)技術(shù)為核心，為高端制造業(yè)提供高性能超硬磨具和磨削系統(tǒng)解決方案，自2015年成立至今，一直堅持創(chuàng)新理念，憑借艱苦卓絕的“打磨”精神，在研發(fā)技術(shù)實力與核心知識產(chǎn)權(quán)方面，做了大量積累，先后獲得實用新型專利近20項，行業(yè)軟件著作權(quán)3項，正在申請的專利若干項，在磨削加工領(lǐng)域構(gòu)建高端制造新業(yè)態(tài)。

公司磨削加工解決方案專注于半導(dǎo)體加工、消費電子加工、汽車零部件加工三大領(lǐng)域。消費電子加工、汽車零部件加工產(chǎn)品已經(jīng)獲得行業(yè)一致認可。

劃片刀是半導(dǎo)體晶圓封裝工作中用來切割晶圓、制造芯片的重要工具，對芯片的質(zhì)量和壽命有直接的影響。隨著芯片的小型化、大容量化、以及高效化，芯片的結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜，芯片之間的有效空間越來越小，因而其切割的空間也越來越窄。這對于精密切割晶圓的劃片刀的技術(shù)要求越來越高。公司自主研發(fā)生產(chǎn)的劃切刀產(chǎn)品具備高韌性、高精度、超薄、壽命長、通用性強等特點，切割壽命以及產(chǎn)品品質(zhì)都可媲美行業(yè)一線品牌，且在客戶定制、售后服務(wù)方面能快速響應(yīng)。

今后，西斯特將繼續(xù)加大技術(shù)研發(fā)投入，不斷創(chuàng)新，進一步提高核心競爭力，為企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展提供強有力的技術(shù)支撐，為中國高端制造業(yè)騰飛貢獻力量。